Materiál s fázovou výmenou, na ktorom je založený PhaseSheet PTM, je pri izbovej teplote pevný. Materiál sa začína skvapalňovať až pri teplotách nad 45 stupňov Celzia. Na optimalizáciu distribúcie kvapalného materiálu PhaseSheet PTM, a tým na dosiahnutie čo najnižšej hrúbky vrstvy, je potrebný vysoký kontaktný tlak približne 300 - 400 N. PhaseSheet PTM má v kvapalnom stave veľmi nízku viskozitu a pri zmene na pevný materiál sa opäť zmršťuje. Tým sa minimalizuje efekt odčerpávania.

Pump-out efekt je obzvlášť výrazný pri kombinácii medeného chladiča na grafickom čipe, pretože kremík a meď majú pri zahrievaní rozdielnu lineárnu rozťažnosť. Teploty pri zaťažení spôsobujú, že heatspreader a základná doska sa deformujú (konkávne alebo konvexne) a po ochladení sa vrátia do pôvodného tvaru (rovného). V dôsledku toho sa napríklad tepelná pasta pomaly vytláča medzi heatspreader a základnú dosku chladiča CPU.

PhaseSheet PTM je odolnejšia ako tradičné termálne pasty, ale nie taká odolná ako napríklad KryoSheet, ktorá je prakticky bezúdržbová. Maximálna tepelná vodivosť PhaseSheet PTM sa vyvinie a stabilizuje približne po desiatich tepelných cykloch pri teplote nad 60 stupňov Celzia.

• Vynikajúca tepelná vodivosť
• Trvalo vysoký výkon
• Veľmi dlhá životnosť
• Všestranné použitie
• Nie je elektricky vodivý
• Jednoduché použitie
• Rozsah dodávky:
  1x PhaseSheet PTM