Noctua NT-CP1 AM5/4 je prémiová teplovodivá podložka Carbice® s technológiou uhlíkových nanorúrok. Ponúka jednoduchú aplikáciu, vysokú dlhodobú stabilitu a spoľahlivý prenos tepla. Vďaka svojej konštrukcii a použitým materiálom si postupne zlepšuje tepelné vlastnosti počas prvých stoviek až tisícov tepelných cyklov.
Zatiaľ čo teplovodivé pasty a väčšina ostatných teplovodivých podložiek postupne strácajú účinnosť v dôsledku vytláčania materiálu, delaminácie, praskania a ďalších degradačných procesov, podložky Carbice® počas prvých stoviek až tisícov tepelných cyklov svoj výkon postupne zlepšujú.
Tento efekt zabezpečuje pevná mechanická konštrukcia, polymérová vrstva s fázovou premenou a uhlíkové nanorúrky, ktoré sa postupne prispôsobujú mikroskopickej štruktúre povrchov a zlepšujú prenos tepla. Po dokončení počiatočnej aktivačnej fázy si NT-CP1 zachováva stabilný výkon počas mnohých rokov bez potreby údržby alebo výmeny.
Na rozdiel od iných teplovodivých podložiek na báze uhlíka alebo grafitu, ktoré môžu byť krehké, klzké a vysoko elektricky vodivé, sú podložky Carbice® pevné, bezpečné a jednoducho sa inštalujú. Hliníková výstužná vrstva zabezpečuje vysokú mechanickú odolnosť a uľahčuje demontáž. Mierne priľnavá polymérová vrstva pomáha udržať podložku na mieste po pritlačení k procesoru a zabezpečuje elektrickú nevodivosť kontaktných povrchov pred použitím, pokiaľ nedôjde k narušeniu polymérovej vrstvy.
Verzia AM5/4 bola špeciálne optimalizovaná a overená pre procesory a APU AMD Ryzen™. Vďaka mimoriadne tenkému profilu s hrúbkou iba 90 µm a predrezaným rozmerom 33 × 33 mm je vhodná pre procesory so socketmi AM5 aj AM4.
Vlastnosti
- Teplovodivá podložka Carbice® s technológiou uhlíkových nanorúrok
- Postupné zlepšovanie tepelných vlastností počas prvých stoviek až tisícov tepelných cyklov
- Vysoká dlhodobá stabilita tepelného výkonu
- Jednoduchá aplikácia pomocou postupu „odlep, pritlač, odlep“
- Jednoduché odstránenie s minimálnymi zvyškami materiálu
- Bezúdržbová prevádzka bez potreby opätovnej aplikácie teplovodivej pasty
- Overená stabilita výkonu počas viac ako 100 000 cyklov
- Očakávaná životnosť 10 rokov alebo dlhšie
- Hliníková výstužná vrstva zabezpečujúca mechanickú odolnosť
- Mierne priľnavá polymérová vrstva pomáhajúca udržať podložku na mieste
- Elektricky nevodivé kontaktné povrchy pred použitím, pokiaľ nedôjde k narušeniu polymérovej vrstvy
- Optimalizovaná a overená pre procesory AMD Ryzen™ a APU
- Kompatibilita so socketmi AMD AM5 a AM4
- Hrúbka iba 90 µm
- Predrezaný rozmer 33 × 33 mm
Charakteristika výkonu a technické pozadie NT-CP1:
ODKAZ
Nižšie teploty v priebehu času
Zatiaľ čo teplovodivé pasty, podložky s fázovou premenou a dokonca aj niektoré grafénové fólie majú tendenciu postupne strácať svoj výkon, teplovodivé podložky Carbice® s uhlíkovými nanorúrkami počas prvých stoviek až tisícov tepelných cyklov svoj výkon zlepšujú. Tento jav je spôsobený opätovným rozložením polymérovej vrstvy s fázovou premenou a prenikaním uhlíkových nanorúrok do mikroskopických dutín na povrchu chladiča a chladiacej základne.
Jednoduchá aplikácia a odstránenie
Neviete, aké množstvo teplovodivej pasty použiť a aký spôsob aplikácie zvoliť? Už vás nebaví čistenie zvyškov teplovodivej pasty? Jednoduchý postup aplikácie NT-CP1 „odlep, pritlač, odlep“ odstraňuje neistotu pri aplikácii teplovodivého materiálu. Odstráňte ochrannú fóliu z jednej strany, podložku pevne pritlačte na procesor približne na 10 sekúnd a následne odstráňte ochrannú fóliu z druhej strany. Hotovo! Vďaka pevnej mechanickej konštrukcii možno NT-CP1 jednoducho odstrániť s minimálnymi zvyškami materiálu.
Stabilný výkon bez údržby
Na rozdiel od teplovodivých pást a iných podložiek, ktoré je časom potrebné vymeniť, pri použití NT-CP1 sa nemusíte obávať údržby ani postupnej straty tepelného výkonu. Testy potvrdzujú stabilitu výkonu počas viac ako 100 000 cyklov. Podložka je navrhnutá na používanie počas 10 rokov alebo dlhšie a je pravdepodobné, že prežije aj samotný procesor.
Ideálna pre AMD Ryzen™
Verzia NT-CP1 AM5/4 má hrúbku iba 90 µm a predrezaný rozmer 33 × 33 mm. Je špeciálne prispôsobená a overená na optimálny výkon s procesormi AMD Ryzen™ pre sockety AM5 a AM4. Hoci je integrovaný rozvádzač tepla (IHS) procesorov AM4 o niečo väčší, cez jeho okraje sa prenáša len minimálne množstvo tepla, takže pri umiestnení podložky do stredu nedochádza k zníženiu tepelného výkonu.
Základné špecifikácie
- Rozmery: 33 × 33 mm
- Menovitá hrúbka: 90 µm
- Menovitá hrúbka pred aktiváciou: 120 µm
- Materiál: hliník, uhlík, polymér na báze uhľovodíkového vosku
- Elektrický merný odpor: 3,06 × 10⁻⁸ Ω⋅m
- Prevádzková teplota: -55 °C až +150 °C
- Prevádzková životnosť: viac ako 10 rokov
- Teplota skladovania: -55 °C až +150 °C
- Odporúčané podmienky skladovania: chladné, tmavé a suché prostredie
- Životnosť pri odporúčaných podmienkach skladovania: viac ako 10 rokov
Obsah balenia
- 1× NT-CP1 AM5/4 Carbice® teplovodivá podložka s uhlíkovými nanorúrkami
- 1× čistiaca utierka NA-CW1
Bezpečnostné, environmentálne a certifikačné špecifikácie
Logistické špecifikácie
- Rozmery balenia: 85 × 76 × 2 mm
- Hmotnosť balenia vrátane produktu: 17 g