EK-Loop Thermal Paste NGP (5g) je spoľahlivá tepelná zmes optimalizovaná pre náročné počítačové prostredia. Táto tepelná pasta využíva pokročilú technológiu NGP (Nano Grade Particle) a uľahčuje účinný prenos tepla medzi CPU, GPU alebo akýmikoľvek inými čipovými súpravami a ich chladiacimi riešeniami vrátane vodných blokov a chladičov. Tepelná pasta EK-Loop NGP, navrhnutá s ohľadom na účinnosť a spoľahlivosť, sa vyznačuje veľmi nízkou tepelnou impedanciou, čím zabezpečuje efektívnu tepelnú vodivosť a vyšší výkon systému. Jej optimalizované zloženie ponúka vynikajúcu odolnosť proti pokrčeniu a dlhodobú stabilitu, pričom stabilne funguje v teplotnom rozsahu od -20 °C do 125 °C. Táto vysokokvalitná termálna pasta sa vyznačuje používateľsky prívetivou aplikáciou. Jej dizajn injekčnej striekačky umožňuje presnú a čistú aplikáciu a každé balenie obsahuje kvalitnú čiernu špachtľu, ktorá pomáha pri nanášaní dokonalej vrstvy. Užívateľsky prívetivá konzistencia termálnej pasty EK-Loop NGP zaručuje jej jednoduché rozotieranie, čím sa zachováva konzistentná aplikácia bez rizika problémov s elektrickou vodivosťou. Tepelná pasta EK-Loop NGP, balená v praktickej päťgramovej injekčnej striekačke (5 g), je ideálnym riešením pre nadšencov, konštruktérov systémov a IT profesionálov, ktorí hľadajú vysoko výkonný materiál tepelného rozhrania.

• Farba: sivá
• Miera odparovania (24 hodín pri 200 °C) %: < 0.5
• Hustota (g/cc): 2.98
• Viskozita (mPa.s): 1000 ~ 2000
• Teplota trvalého používania (°C): -20° až 125°
• Tepelná vodivosť (W/mK): 6.9
• Tepelná impedancia (°C-cm2/W): 0.09
• Tlak (psi): 40